HID Poly Tag RFID Tags

HID Poly Tag RFID Tags, soporta golpes, impactos y vibraciones; es impermeable; resistente a la exposición química.Tolerante al calor.

Categoría:

Descripción

Etiquetas RFID HID Poly Tag

Etiquetas RFID LF, HF y TTS para entornos industriales

Los transponders RFID LF pasivos sin contacto HID Poly ofrecen un rendimiento confiable en una carcasa económica que resiste condiciones difíciles. Cada disco de alta resistencia es resistente al agua, altamente químico y resistente a golpes, y soporta temperaturas máximas de hasta 130° C

Alojadas en una carcasa termoplástica de nylon PA6 de alto impacto comprobada en campo, las etiquetas absorben los golpes y sacudidas diarias de entornos industriales, mientras protegen los componentes electrónicos para garantizar comunicaciones consistentes con lectores LF RFID y un rendimiento confiable en aplicaciones de automatización y fabricación.

Los discos LF RFID Poly Tag se ajustan mejor a superficies plásticas o de madera. Ofrecen un etiquetado confiable y rentable para aplicaciones de lectores de proximidad, con capacidad de lectura y escritura de almacenamiento de datos disponible de hasta 2048 bits.

El disco HF Poly Tag ofrece tecnología anti colisión para un procesamiento de datos más rápido, una mayor memoria de usuario y un rango de lectura mejorado en discos LF. Las opciones de chip para NFC o HID Trusted Tag® están disponibles para implementar aplicaciones seguras de “prueba de presencia” como recorridos de guardia o revisiones de mantenimiento utilizando teléfonos NFC estándar como lectores.

Características principales

Carcasa duradera: soporta golpes, impactos y vibraciones; impermeable; resistente a la exposición química.
Tolerante al calor: durante el almacenamiento, el procesamiento industrial y el uso diario.
Versátil: se monta de manera segura en plástico o madera con tornillos.
Rentable: excelente relación entre tamaño y rendimiento.

HID puede personalizar una etiqueta para adaptarse a sus requisitos exclusivos para el tipo de chip, las dimensiones, la programación y los materiales.